提供标准和定制化嵌入式计算机板卡与模块的供应商(shāng)—德國(guó)康佳特科(kē)技，推出基于AMD Ryzen(锐龙) Embedded V1000系列处理(lǐ)器的conga-TR4 COM Express Type6 模块。AMD Ryzen Embedded V1000 系列处理(lǐ)器可(kě)提供比竞争对手高出3倍的GPU性能(néng)，比上一代型号快2倍的处理(lǐ)速度。支持热设计功率(TDP) 在12～54瓦之间，基于这些处理(lǐ)器的康佳特产品可(kě)得益于此TDP范围内的多(duō)种性能(néng)优势，并在高图形性能(néng)方面可(kě)以从尺寸、重量、功耗和成本(SWaP-C)方面具有(yǒu)优化潜力。
康佳特 COM Expressbasic 模块专為(wèi)嵌入式计算系统开发而设计，具有(yǒu)杰出的图形性能(néng)，面向医疗成像、专业广播、信息娱乐和博奕、数字标牌、控制室和视频监控、光學(xué)质量控制和3D模拟器。其他(tā)应用(yòng)包括智能(néng)机器人和使用(yòng)深度學(xué)习来优化环境感知的自主車(chē)辆。
“高性能(néng)4K UHD 系统设计，以前运行TDP為(wèi)54瓦，现在只需不到一半，且不会损失图形性能(néng)。因此，主动散热解决方案可(kě)用(yòng)被动式散热取代，并从相对应的SWaP-C中获利,” 德國(guó)康佳特产品管理(lǐ)总监 MartinDanzer 说明到。“15瓦移动系统设计可(kě)呈现出色的4k显示和杰出的3D图形质量，带给使用(yòng)者真正惊艳的视觉感受。”
“我们很(hěn)高兴能(néng)与德國(guó)康佳特合作，為(wèi)嵌入式市场推出我们的x86架构，” AMD 数据与嵌入式事业群，产品营销总监 Stephen Turnbull 说。“计算机模块是嵌入式产品的主要基础架构，而康佳特透过搭载AMD Ryzen Embedded V1000处理(lǐ)器的弹性化COM Express Type6设计，提供OEM厂商(shāng)新(xīn)的图形和高的CPU性能(néng)，并帮助我们扩大市场覆盖范围。”
详细功能(néng)特色
conga-TR4 高性能(néng)模块具备COM ExpressType6引脚，搭载AMD Ryzen Embedded V1000多(duō)核处理(lǐ)器。这些模块提升高出52%的处理(lǐ)性能(néng)，高达3.75 GHz。由于对称多(duō)处理(lǐ)架构，可(kě)提供特别高的并行处理(lǐ)性能(néng)。该模块支持高达32GB性能(néng)的快速双通道DDR4内存，高达 3200 MT/s，并提供可(kě)选ECC实现高数据性能(néng)。
集成AMD RadeonVega graphics，提供多(duō)达11个计算单元，开创嵌入式图形的新(xīn)格局。它支持高达4个独立显示屏，高4k UHD分(fēn)辨率和10位HDR，以及用(yòng)于3D图形的DirectX 12 和 Open GL4.4。集成的视频引擎支持双向的HEVC(H.265)硬件加速串流处理(lǐ)。得益于HSA和OpenCL2.0的支持，深度學(xué)习工作负载可(kě)分(fēn)配给GPU。在现应用(yòng)中，集成的AMD处理(lǐ)器帮助硬件加速加密和解密RSA、SHA和AES。
conga-TR4是康佳特可(kě)以在载板上实现完整USB-C功能(néng)的COM ExpressType6 模块，支持包括USB3.1Gen 2(10 Gbit/s )，Power Delivery和Display Port1.4，连接外部触摸屏也只需单一電(diàn)缆。更多(duō)功能(néng)接口支持，包括1xPEG3.0x8,4xPCIe Gen3和4xPCIe Gen2,3xUSB3.1 Gen 2, 1x USB3.1 Gen1,8xUSB2.0,2xSATA Gen3,1xGbit以太网.此外,用(yòng)于SD,SPI,LPC,I²C的I/O端口，以及来自CPU的2个传统UART和高清音频，提供完整的接口功能(néng)。
该模块支持的操作系统包含Linux，Yocto2.0和Win10或Win7(可(kě)选)。康佳特提供广泛的被动式和主动式散热解决方案，用(yòng)于高达54瓦性能(néng)的工作站设计，并提供随即可(kě)用(yòng)的载板和较实用(yòng)的载板布局和電(diàn)路图。例如: 实现USB-C接口功能(néng)协助简化模块的设计。為(wèi)了更快速的将新(xīn)的设计推向市场，康佳特也提供定制载板和不同模块的开发。
